蓝箭电子今日上市 剑指行业内领先封测企业

8月10日，蓝箭电子（N蓝箭，301348）正式登陆深交所创业板。

(资料图片仅供参考)

招股书显示，蓝箭电子是一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

华南地区重要半导体封测企业

据招股书介绍，蓝箭电子主要封测产品为分立器件和集成电路产品。从产品结构来看，公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品，而集成电路封测服务则主要以电源管理产品中的模拟电路产品为主，并逐步涉足数字电路产品领域。

其中，在分立器件领域，蓝箭电子产品涉及30多个封装系列和3000多个规格型号，构建了强大产品矩阵，可充分满足客户一站式采购需求。按照封装类型划分，公司分立器件产品的主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。

在集成电路领域，蓝箭电子已拥有AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、驱动IC等多种类别产品，具有覆盖面广、技术含量高、灵活度高和创新性强等特点。

招股书显示，蓝箭电子已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模，公司主要产品广泛应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。目前公司分立器件生产能力全国排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。无论从产品功能、封装形式多样性还是产品质量可靠性方面，蓝箭电子的分立器件产品均具备显著市场竞争力。

在客户方面，蓝箭电子的封测服务已覆盖拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业知名客户；在自有品牌方面，蓝箭电子则与包括美的集团、格力电器等家用电器领域客户，三星电子、普联技术等信息通信领域客户，赛尔康、航嘉等电源领域客户，以及漫步者、奥迪诗等电声领域客户均保持着长期稳定的合作关系。

受益于半导体产业持续高景气度，蓝箭电子的业绩也保持稳步增长。2020-2022年，公司的营收从5.71亿元增长至7.52亿元，年复合增速为15%，扣非归母净利润则由4324.51万元增长至6540.05万元，年复合增速为23%。招股书还预计，公司2023年1-6月实现扣非归母净利润为3550万元至3700万元之间，较上年同期增长5.61%至10.07%，保持稳定增长。

持续加码研发突破核心技术

当前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。

而蓝箭电子通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。

其中，第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料在半导体行业的应用，对半导体封装技术带来了全新挑战。而蓝箭电子已经成功实现了第三代半导体材料封装技术的研发与应用。

目前，蓝箭电子已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，公司开发的GaN宽禁带半导体封装产品已送样客户，即将量产销售。此外，公司拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，可开发大功率MOSFET车规级产品，实现了新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制，未来有望打造新的业绩增长点。

另外，公司已掌握倒装技术，其SIP系统级封装技术在封装密度、封装集成度、封装稳定性上均具备行业优势，并可利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。

此外，公司还建立了DFN封装系列平台，掌握了无框架封装技术，DFN0603系列封装已将最小封装尺寸降至300μm，达到芯片级贴片封装水平，市场竞争力不断提升。

据招股书显示，2020-2022年，蓝箭电子累计研发投入超过1亿元。截至2022年末，公司共有研发人员166人，其中核心技术人员均拥有20年以上半导体从业经验。目前，公司拥有122项专利和3项软件著作权，

据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模将从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%。未来伴随下游市场应用需求的增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场空间非常广阔。

通过本次IPO，蓝箭电子拟募集资金6.02亿元，主要用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。其中，半导体封装测试扩建项目将形成年新增产品54.96亿只的生产能力，有效提升公司AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等集成电路的产品产能，并完善DFN等系列封测技术。

而研发中心建设项目将聚焦半导体行业前沿技术领域的创新，重点对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clipbond封装工艺等七大方面进行研发，对蓝箭电子所规划的MOSFET车规级产品开发、SiC/GaN产品开发应用等多个项目给予全面技术支持。

对于未来的发展战略，蓝箭电子表示，公司将聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clipbond封装工艺等方面的研发创新。

同时，蓝箭电子顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上，不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。

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